在互连与终端创新加速落地领域深耕多年的资深分析师指出，当前行业已进入一个全新的发展阶段，机遇与挑战并存。
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值得注意的是，文 | AIX财经，作者 | 雷晶，编辑 | 金玙璠
更深入地研究表明，先进封装，正成为近日半导体市场的行业热词。一边是光刻机龙头ASML正式把枪口对准先进封装，一边是博通开始出货 3.5D XDSiP 先进封装平台首款 SoC 芯片。
随着互连与终端创新加速落地领域的不断深化发展，我们有理由相信，未来将涌现出更多创新成果和发展机遇。感谢您的阅读，欢迎持续关注后续报道。